前瞻创新技术、行业资讯交流、全面覆盖产业机遇，国际集成电路展览会暨研讨会（International IC & Component Exhibition and Conference, 简称: IIC）倾力打造电子产业高效权威的交流平台。

IIC Shenzhen 2023集行业交流、渠道联动、资源聚合为一体，现场汇聚年度创新产品展示、技术交流、高端论坛、产业峰会。展会设置IC设计与应用专区、分销商专区及半导体综合展区等行业高端展区，展示涵盖IC 设计、EDA\IP、物联网、AI、汽车电子、绿色能源、智慧工业、无线技术等重大前沿新兴技术及产品。

深圳市顶讯网络科技有限公司应邀参会

特设展位1F05，期待您莅临交流！

同期将举办全球CEO峰会、 全球电子成就奖颁奖典礼、 全球分销与供应链领袖峰会、 全球电子元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼、 第26届高效电源管理及功率器件论坛、 EDA/IP与IC设计论坛、 无线连接技术与应用论坛 ， 汇聚国内外电子产业领袖、管理人员、设计精英及决策者，共同探讨和交流集成电路行业的新风向、新潮流、新趋势，为行业带来更多灵感与启发，为全球科技企业分享发展机遇筑造桥梁和纽带。

展览会举办地点：

深圳大中华交易广场
深圳市福田中心区福华一路与金田路交汇处大中华交易广场一楼

峰会举办地点：

深圳大中华喜来登酒店
深圳市福田中心区福华一路与金田路交汇处大中华交易广场六楼宴会厅

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